中国芯可以!中科院用实力证明 西方都傻了眼

众所周知,美国为了制衡中国科技发展,下达了芯片制裁令,为此,我国科技产业备受重创。

而后中科院第一时间宣布进军半导体行业,如今终于用实力证明了中国科技水平。

中国芯再传好消息,8英寸石墨烯晶圆问世,开启微电子技术变革,预示着这回我国成功绕开了西方核心技术。

据报道,国内石墨烯创新会中,中国芯再传好消息,8英寸石墨烯晶圆和其他新型电子产品亮相。

石墨烯晶圆成功吸引了国人眼球,中科院科研团队的吴天如表示,该创新产品与硅基芯片的制造方式大同小异,硅芯片是用硅单晶晶圆制成,而石墨烯晶圆的主要是石墨烯等二维材料集成,成功绕开西方核心技术。

过程中历经了从单层到晶圆,再到大面积晶圆,最后成功剥离出微米样品,通过升级完善,制造出8英寸石墨烯晶圆。

经过试验,证实了石墨烯电子组件可以实现通信和数据运行,也就是说它的功能接近硅基芯片。

为尽早实现量产,中科院已经和上海平台签订了合作,相信石墨烯晶圆的普及,可以缓解美国芯片制裁带来的危机。

中科院用实力证明,我国不再受西方垄断的摆布,既然对方不愿意继续供应硅芯片,那我国国产石墨烯芯片也可以投入使用,等到未来芯片技术再次成熟,就可以彻底摆脱美国技术垄断。

石墨烯晶圆是否可以代替硅基芯片?石墨烯晶圆在功能方面与硅基芯片相似,但依然存在着一定的差异,否则世界上该款芯片早已开始盛行。

曾有机构通过数据表明,直到2024年,硅基芯片依然是国际主流,而且制造技术也不会有太大的改变。

我国计划普及使用,一方面是迫于西方压力,一方面也算是解决燃眉之急。因此,当务之急依然是掌握光刻机和芯片研发技术,这才是真正意义上实现国产化目标。

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